AMD 官宣参加科隆国际游戏展，锐龙 7000 系列处理器有望亮相

win7之家8 月 13 日消息，今天，AMD 官宣将参加 Gamescom 2022(2022 年科隆国际游戏展)，届时我们有望迎来 Zen 4 锐龙 7000 系列消费级台式处理器和 AM5 主板。

据 Wccftech 的消息，AMD 还将在本月晚些时候举办一场产品发布会，该发布会的重点是 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 处理器的规格，同时还会披露主板制造商的主板定价。虽然这场发布会将在 29 日举行，但是得等到两周以后消费者才能购买。

以下是 Wccftech 放出的产品保密协议解禁时间表：

锐龙 7000 台式 CPU / X670 主板评测 -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售发布

产品公告 -- 美东时间 8 月 29 日晚 20:00(北京时间同日早 8:00)

新闻解禁 -- 美东时间 9 月 13 日早 9:00(北京时间同日晚 9:00)

销售解禁 -- 美东时间 9 月 15 日早 9:00(北京时间同日晚 9:00)

win7之家了解到，根据此前爆料的信息，AMD 锐龙 7000 系列的首发型号为：

R9 7950X：16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 缓存 16+ 64MB;

R9 7900X：12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 缓存 12+ 64MB;

R7 7700X： 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 缓存 8+ 32MB;

R5 7600X： 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 缓存 6+ 32MB。

从参数上来，R9 7950X 和 R9 7900X 应该是 170W TDP，R7 7700X 和 R5 7600X 为 105W。

主板方面，全新 AMD Socket AM5 平台的新插槽采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。

AM5 系列主板分为三个等级：

X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项)，专为发烧友超频设计

B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计